Speedflo

スピードフロ標準8ch
反応性スパッタリング
プロセスコントローラ

Speedflo advantages

「成膜レート向上」
「成膜均一性の制御」
「再現性・プロセスの安定」

成膜レートの向上

スピードフロ 成膜レートの向上
成膜レートの向上
反応性スパッタリングでは反応性ガスによりターゲットの表面が化合物化(酸素の場合、酸化)してしまいます。ターゲット表面が酸化すると酸化物はスパッタレートが低くそれにより成膜速度が遅くなります。スピードフロプロセスコントローラは高速にガス導入量を調整することでターゲット表面の完全酸化を防ぎスパッタレートを高い状態に維持することができます。これにより成膜レートを向上することができます。

均一性の改善

スピードフロ 成膜均一性の向上
成膜均一性の制御
ターゲット上の領域を複数の領域に分割し、各領域でのガス流量を個別に制御することにより、成膜均一性の調整を行うことが可能になります。スピードフロ標準では最大8台のますフローコントローラを同時制御可能で、スピードフロ・ミニでは最大3台まで制御可能です。一般的に各マスフローコントローラは個別のセンサを割り当ててフィードバック制御しますが、1つのセンサの領域を複数の領域に分割した場合は、マスター・スレーブ制御を行うことにより、さらなる微調整が可能となります。
スピードフロマルチゾーン制御

スピードフロ製品

スピードフロスタンダード、スピードフロ標準
スピードフロスタンダード
  • 標準スピードフロモデル
    • センサーチャンネル:8
      • 光チャンネル(光電子増倍管)オプション 最大4個
      • 電圧入力チャンネル 最大8個
    • マスフローポート 8個
スピードフロ・ミニ
スピードフロミニ
  • 小型スピードフロモデル
    • センサーチャンネル:2
      • 光チャンネル(光電子増倍管)オプション 最大1個
      • 電圧入力チャンネル 最大2個
    • マスフローポート 3

スピードフロ特徴

デュアルロータリーカソードプラズマ
制御アルゴリズム
Speedfloでは独自開発されたPDF+という制御アルゴリ ズムを使用しており、高速で正確なフィードバック制御 を可能にしています。さらにデジタル可変構造制御 (DVSC)を特徴としており、MFCの完全開閉を行った場 合であっても高速処理および安定制御を維持する事が可能になっています。これによりフィードバック制御の高機能性・堅牢性および信頼性を高めています。
複数の制御チャンネル
Speedfloには8個の独立したチャンネルが装備されてい ます。これは最大8台のMFCに対して同時にフィードバ ック制御を行う事ができ、各チャンネルでは複数のセン サ信号を組合せたり再利用する等の制御オプションも用 意されています。このパワフルな機能は特に大面積のスパッタプロセスにて利便性を発揮し、例えば大面積での成膜分布の正確な調整を行う事が可能になります。
オートチューン
新たに開発・追加された自動キャリブレーションおよび チューニング機能により、従来の手動でのセンサキャリブレーションやプロセスチューニングにかかる時間を短縮する事を可能にしました。この機能は自動的にターゲ ット表面の金属状態・化合物状態の判定を行い、自動的 にプロセスパラメタを設定します。