成膜レートの向上

反応性スパッタリングでは反応性ガスによりターゲットの表面が化合物化（酸素の場合、酸化）してしまいます。ターゲット表面が酸化すると酸化物はスパッタレートが低くそれにより成膜速度が遅くなります。スピードフロプロセスコントローラは高速にガス導入量を調整することでターゲット表面の完全酸化を防ぎスパッタレートを高い状態に維持することができます。これにより成膜レートを向上することができます。